塑料与金属的热膨胀系数差距明显，温度发生变化的时候，两种材质伸缩幅度不一样，如果设计阶段没有预留余量，装配结构容易出现卡扣崩裂、螺丝应力过大、外壳翘曲变形等问题，影响整套

塑料与金属的热膨胀系数差距明显，温度发生变化的时候，两种材质伸缩幅度不一样，如果设计阶段没有预留余量，装配结构容易出现卡扣崩裂、螺丝应力过大、外壳翘曲变形等问题，影响整套包含电子产品、五金配件的成品稳定。

设计人员会在结构上做缓冲方案，塑料壳体预留伸缩间隙，选用弹性五金弹片补偿形变差异；固定点位增加弹性垫圈，分散应力，避免硬连接卡死。大功率电子产品工作发热，热量传导到贴合的塑料件与金属支架上，温度持续升高，形变差异会被放大，这类场景更要谨慎布局贴合位置，增加隔热结构。

样品测试阶段，高低温循环试验专门用来验证形变适配情况，反复升降温之后观察缝隙变化、卡扣状态、电子信号是否正常。如果出现结构失效，就要调整材质，更换热膨胀系数更适配的改性塑料，或者修改固定点位布局。充分考量热胀冷缩特性，才能让塑料、金属、五金、电子组件长期协同运转，减少后期故障返修。