电子产品投入批量生产之前，需要经过多轮可靠性测试，模拟实际使用中会遇到的各类状况，验证元器件、结构件能不能稳定工作。测试项目包含高低温循环、震动冲击、防尘防水、长时间

电子产品投入批量生产之前，需要经过多轮可靠性测试，模拟实际使用中会遇到的各类状况，验证元器件、结构件能不能稳定工作。测试项目包含高低温循环、震动冲击、防尘防水、长时间通电老化等，覆盖电子元件、塑料外壳、五金弹片、金属支架全部组成部分。

震动测试用来模拟运输与设备运行震动工况，检查五金连接件会不会松动，塑料壳体会不会开裂，焊点会不会脱落；高低温测试观察电子元件信号稳定性，同时查看塑料件、金属件热胀冷缩之后，装配间隙是否依旧合理；老化测试持续通电运行，提前暴露元件衰减、接触不良等隐性故障。

测试过程里，经常会发现材料搭配带来的问题。比如不同材质热膨胀系数不一样，温度变化之后，塑料外壳挤压金属支架，造成卡扣断裂；五金镀层磨损之后，导电弹片接触电阻变大，信号异常。发现问题之后，设计人员调整材质选型、装配间隙、固定方式，优化整套结构。只有通过完整可靠性验证，电子产品才能交付市场，降低后期故障概率，保障使用安全。